Sempre più vengono richiesti connettori “rugged”, resistenti a condizioni difficili. Questo termine però, preso in prestito da settori come l’aereospaziale o i trasporti, non si applica in modo univoco ai connettori perché si può riferire a svariati aspetti del design dei connettori.
I componenti di isolamento termico sono composti da materiale isolante in elastomero ad alte prestazioni con una pellicola speciale come materiale di base.
I pad termici sono disponibili in diversi tipi: siliconico (isolato), non siliconico e fibra di carbonio (con anche conducibilità elettrica) - Valore di conducibilità termica da 2 W/mk a 40 W/mk.
Thermal pad siliconici
Proprietà fisiche stabili, forte tenacità del prodotto, buona resilienza, non facile da strappare e perforare. La lastra termo-conduttiva da 12 W/mk non si deforma.
La conduttività termica più alta può raggiungere 12 W/MK.
Thermal pad non siliconici
Thermal pad in fibra di carbonio
I Thermal Pad in fibra di carbonio presentano i vantaggi di una bassa densità e di una buona durata. La fibra di carbonio è un materiale anisotropo e termicamente conduttivo con un'eccellente conduttività termica nella direzione dello spessore.
La conducibilità termica è di 40W/mk, lo spessore minimo è di 0,5 mm e può essere predisposto un adesivo su un lato o su entrambi i lati.
Thermal gel
Il thermal gel è un materiale morbido monocomponente a base di silicone termicamente conduttivo per il riempimento di gap con alta conducibilità termica, bassa resistenza termica interfacciale e buona tissotropia.
Viene usato tra i componenti elettronici riducendone la resistenza termica e la temperatura, prolungando così la vita dei componenti elettronici e migliorandone l'affidabilità.
Nastro termico autoadesivo
Il nastro termico autoadesivo per led è ampiamente usato per legare il dissipatore di calore al microprocessore e altri semiconduttori che consumano energia.
Con la sua elevata forza adesiva e bassa resistenza termica, può sostituire efficacemente il grasso siliconico e meccanicamente fissato.
- Efficienza elevata
- Range spettrale: UV 255nm - NIR 1750nm
- Dimensioni Chip: 265 x 265μm – 365x365μm
- Test al 100% ad alta velocità: Forward voltage, radiation power, wavelength peak, FWHM
POWER CHIP
- Efficienza elevata
- Range spettrale: UV 365nm – NIR 1050nm
- Stabilità nel tempo
- Test di Life time
- Dimensioni chip: 650 x 650μm up to 1000 x 1000μm o più
POINT SOURCE
- Soppressione efficiente delle emissioni laterali
- Alta efficienza di accoppiamento con fibre ottiche
- Emissione nel rosso: λ = 635-650 nm
- Emissione infrarosso: λ = 850 nm
- Diametro di emissione definito: Ø 10, 25, 50, 150 μm
- Diversi Packaging disponibili
DISPLAY CHIP
- Design custom di chip monoblocco con diversi layout (digits o simboli)
- Lunghezza d'onda di emissione nel rosso: 660 nm
- Consumo ridotto, ideali per display a batteria, o in strumentazione ottica portatile
Medicale e Biotecnologie:
Il Pogo pin è un tipo di meccanismo per connettori elettrici. La superficie conduttrice è placcata in oro, il che conferisce una grande resistenza alla corrosione e ne migliora la forza meccanica e la conducibilità elettrica.
Il connettore magnetico Pogo pin combina i vantaggi della corrente elevata e della lunga durata che possono essere ampiamente utilizzati in applicazioni industriali, mediche e di consumo.
Una gamma completa di soluzioni per l'ethernet industriale:
Connettori, connettori filtrati, patchcord, transceiver, nuove soluzioni secondo lo standard SPE (Single Pair Ethernet)
RJ45 con trasformatore singola e multi porta
RJ non filtrati fino a CAT.8
Trasformatori ethernet per circuito stampato
Patch cord industriale e versioni custom, patch fibra ottica
Transceiver e connettori SFF -QSFP
Connettore IX industrial ™
Nuova interfaccia di accoppiamento Ethernet miniaturizzata progettata da Hirose, in conformità alla norma IEC/PAS 61076-3-124.
T1 industrial SPE, il connettore del futuro
T1 Industrial è il connettore del futuro nel campo delle connessioni Ethernet a doppino semplice per le applicazioni industriali.
Il nuovo standard SPE consente oggi di trasmettere dati via Ethernet tramite una sola coppia di fili, fornendo al contempo l'alimentazione agli apparecchi terminali mediante PoDL, Power over Data Line.omologato in conformità alla norma IEC 63171-6.
Con oltre 50 anni di presenza sul mercato, un punto di riferimento nel mercato dell'elettronica, dai connettori fino allo sviluppo di soluzioni custom tecnologicamente avanzate.
SUPPORTO CLIENTI
Per maggiori informazioni, contattaci inviando una richiesta qui
o chiamando il numero:
CONTATTI
ORVEM SPA
Via Sacco e Vanzetti, 34 | 20099 Sesto San Giovanni | Milano | IT01751610153
email: vendite@orvem.com