Mobile PCI Express connectors per applicazioni QSEVEN e SMARC (Smart mobility architecture) module
Connettore ad alta densità capace di supportare le più moderne infrastrutture tecnologiche per le migliori performance grafiche.
Essendo uno standard industriale, permette di migliorare le performance grafiche del sistema in modo indipendente.
Inoltre riduce lo spazio occupato sulla scheda grazie alle sue dimensioni e permette più alte velocità di trasmissione supportando moduli a bassissimo consumo.
Caratteristiche
TEST REPORT DISPONIBILI
Applicazioni principali
Mobile PCI Express connectors for QSEVEN and SMARC (smart mobility architecture) module applications.
High-density connector capable of supporting the latest technology infrastructure for the best graphics performance.
Being an industry standard, it allows for improved system graphics performance independently.
It also reduces the space occupied on the board due to its size and allows higher transmission speeds by supporting ultra-low-power modules.
Features
TEST REPORTS AVAILABLE
Main applications
Hirose's new IX Industrial connector: robust, compact and high-speed I/O
The IX series reduces installation space by up to 75% when compared to standard RJ45 connectors. With cat.5e (1 Gbps) and CAT 6A (10 Gbps) support, and EMI/ESD features, the IX I/O connector series is suitable for secure and reliable data transmissions up to 10 Gbps.
The series includes board and flying connectors with two color codings for Ethernet and non-Ethernet applications.
In response to market needs for space-saving routing, the 90° connector is introduced, which is free of stress on the connector due to cable bending when space on the connection side of the device interface is limited, can be mounted in parallel with a connector spacing of only 10 mm to allow better optimization of board space.
The vertical type, on the other hand, allows the flying connector to be inserted from the top of the board, thereby increasing flexibility in the PCB design.
The board-mount connectors allow through-hole mounting of the retaining pins to better resist the force applied to the insertion and extraction of the flying connector, protecting the SMT contacts.
In contrast, flying connectors are available with IDC or solder connections.
The cable connection and cable retaining part are integrated in one housing to prevent damage on the connection points caused by twisting or tearing of the rest of the cable.
Ideal applications are: industrial automation, IoT and industry 4.0, robotics, servers, plc, security systems etc...
Nuovo connettore IX Industrial di Hirose: robusto, compatto e I/O ad alta velocità
La serie IX riduce lo spazio di installazione fino al 75% in confronto ai normali connettori RJ45. Grazie al supporto cat.5e (1 Gbps) e CAT 6A (10 Gbps), e alle caratteristiche EMI/ESD, la serie di connettori I/O IX è adatta per trasmissioni di dati sicuri e affidabili fino a 10 Gbps.
La serie comprende i connettori da scheda e volanti con due codifiche colore per applicazioni Ethernet e non Ethernet.
In risposta alle esigenze del mercato per un instradamento salvaspazio, viene introdotto il connettore a 90°, privo di sollecitazioni sul connettore dovute alla flessione del cavo quando lo spazio sul lato di connessione dell'interfaccia del dispositivo è limitato, può essere montato in parallelo con una distanza tra i connettori di solo 10 mm per permettere una migliore ottimizzazione degli spazi su scheda.
La tipologia verticale permette invece l’inserimento del connettore volante dall’alto della scheda, aumentando in questo modo la flessibilità nel design del circuito stampato.
I connettori da scheda permettono un montaggio su scheda through hole dei pin di ritenzione per resistere maggiormente alla forza applicata all’inserimento e estrazione del connettore volante, proteggendo i contatti SMT.
I connettori volanti sono invece disponibili con connessione IDC o a saldare.
La parte di connessione del cavo e di ritenuta del cavo sono integrate in un unico involucro per prevenire i danni sui punti di connessione causati dalla torsione o strappo del resto del cavo.
Applicazioni ideali sono: automazione industriale, IoT e industry 4.0, robotica, server, plc, sistemi di sicurezza etc…
Orvem allarga la sua gamma di prodotti con i terminali di potenza per correnti elevate, fino a 1000A.
Le diverse tipologie press fit, through hole e smd, oltre a modelli custom, permettono l’utilizzo in diverse applicazioni, grazie anche a un assemblaggio rapido.
Il principale vantaggio della tecnologia press fit è in primo luogo che non necessita di saldature; i terminali vengono inseriti facilmente nel processo di lavorazione senza richiedere strumentazione apposita e possono venire montati simultaneamente nel caso di più elementi su pcb, garantendo un assemblaggio altamente cost-efficient.
Dal lato applicativo, i pcb non vengono esposti a stress di temperatura, grazie a uno sviluppo di calore bassissimo nonostante le elevate potenze, contribuendo a preservarne il funzionamento ottimale.
Inoltre garantiscono una solida connessione meccanica.
I modelli press fit in due parti invece possono arrivare fino a correnti di 500A in funzione della disposizione dei pin, e sono tipicamente una soluzione per “through screw technologies” sui circuiti stampati.
Assicurano una connessione sicura e duratura e garantiscono un montaggio sul pcb senza indurre stress.
La base viene fissata su pcb con tecnologia press fit, mentre il socket ha un montaggio a pressione dal retro del pcb.
I modelli through hole e smd, invece permettono il montaggio con macchine automatiche e la saldatura a rifusione. Possono essere forniti in bobina.
Queste tipologie supportano correnti fino a 50 A/ 85 A, a seconda del layout dei pin. Sono disponibili nelle configurazioni con 4, 8 e 9 pin e da M3 a M10.
Con oltre 50 anni di presenza sul mercato, un punto di riferimento nel mercato dell'elettronica, dai connettori fino allo sviluppo di soluzioni custom tecnologicamente avanzate.
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