Sempre più vengono richiesti connettori “rugged”, resistenti a condizioni difficili. Questo termine però, preso in prestito da settori come l’aereospaziale o i trasporti, non si applica in modo univoco ai connettori perché si può riferire a svariati aspetti del design dei connettori.
Un contatto stabile, affidabile e sicuro tra un connettore SMT e il PCB può essere raggiunto con un design ottimizzato dei contatti ai fini della saldatura.
Ad esempio, i contatti del connettore One27 di Ept (Connettore SMT) sono progettati per garantire un’ottima connessione al pcb durante la saldatura, evidenziata dal menisco che si forma sulla saldatura. Inoltre, il connettore One27 possiede anche un rinforzo metallico, saldato anch’esso sul pcb in modo da ancorare il connettore al pcb in modo estremamente stabile.
In sede di accoppiamento i connettori possono essere migliorati grazie al design in fase di progettazione per aumentare la stabilità del contatto anche in presenza di vibrazioni. Questo spiega perché il contatto femmina di Ept è stato progettato a doppia faccia e flessibile, per assicurare che almeno una parte del contatto sia sempre adesa al contatto maschio e non ci siano interruzioni di trasmissione. Il connettore One27 è stato testato in un range di frequenze 10-2000Hz in accordo agli standard IEC 60068-2-6:2007, oltre che sotto shock a 50 G in accordo alla IEC 60068-2-27:2008.
Inoltre, la superficie di contatto estesa e arrotondata del contatto femmina permette una maggiore conduttività elettrica, grazie alla bassa resistenza di contatto.
Il “board lock” descritto in precedenza assolve anche la funzione di assorbimento delle forze meccaniche durante il montaggio. I connettori SMT sono stati positivamente testati con forze fino a 400 N.
Durante il processo di accoppiamento, un’alta compensazione delle tolleranze facilita il montaggio. In particolare, il montaggio del connettore One27 di Ept è facilitato dalla combinazione del sofisticato design del contatto femmina a due lati e dalla flessibilità del contatto maschio, oltre che dalla conformazione del materiale di isolamento, che permette un inserimento inclinato con una tolleranza di 0.7mm in entrambe le direzioni, e un angolo longitudinale di ±4° (e trasversale di ±2°).
In conclusione, gli aspetti che rendono un connettore robusto sotto tutti i punti di vista sono molteplici, con aspetti più o meno rilevanti a seconda delle applicazioni.
La risposta a queste e molte altre domande è cruciale nel determinare quali aspetti sono più rilevanti per scegliere il connettore più adatto per quella specifica applicazione.
Orvem con i propri tecnici è il partner ideale per supportarvi nella scelta del connettore migliore e più adatto alle vostre applicazioni, insieme ad Ept connectors.
I componenti di isolamento termico sono composti da materiale isolante in elastomero ad alte prestazioni con una pellicola speciale come materiale di base.
I pad termici sono disponibili in diversi tipi: siliconico (isolato), non siliconico e fibra di carbonio (con anche conducibilità elettrica) - Valore di conducibilità termica da 2 W/mk a 40 W/mk.
Thermal pad siliconici
Proprietà fisiche stabili, forte tenacità del prodotto, buona resilienza, non facile da strappare e perforare. La lastra termo-conduttiva da 12 W/mk non si deforma.
La conduttività termica più alta può raggiungere 12 W/MK.
Thermal pad non siliconici
Thermal pad in fibra di carbonio
I Thermal Pad in fibra di carbonio presentano i vantaggi di una bassa densità e di una buona durata. La fibra di carbonio è un materiale anisotropo e termicamente conduttivo con un'eccellente conduttività termica nella direzione dello spessore.
La conducibilità termica è di 40W/mk, lo spessore minimo è di 0,5 mm e può essere predisposto un adesivo su un lato o su entrambi i lati.
Thermal gel
Il thermal gel è un materiale morbido monocomponente a base di silicone termicamente conduttivo per il riempimento di gap con alta conducibilità termica, bassa resistenza termica interfacciale e buona tissotropia.
Viene usato tra i componenti elettronici riducendone la resistenza termica e la temperatura, prolungando così la vita dei componenti elettronici e migliorandone l'affidabilità.
Nastro termico autoadesivo
Il nastro termico autoadesivo per led è ampiamente usato per legare il dissipatore di calore al microprocessore e altri semiconduttori che consumano energia.
Con la sua elevata forza adesiva e bassa resistenza termica, può sostituire efficacemente il grasso siliconico e meccanicamente fissato.
- Batterie di alimentazione
- Navigatori
- Apparecchiature ottiche di precisione, apparecchiature fotografiche
- Computer portatili
- Apparecchiature mobili e di comunicazione
- Apparecchiature di controllo del motore per autoveicoli
- Controllo industriale di fascia alta ed elettronica medica
| Rated Current | Power: 4A/pin (22 AWG) 7A/pin (18 AWG) | Signal: 1A/pin |
|---|---|---|
| Rated Voltage | Power: 500V AC | Signal: 100V AC |
| Operating Temperature | -40 to +105℃* | |
| Contact Resistance | Power and Signal Contact: 10mΩ Max. | |
| Withstanding Voltage | Between Power Contacts: 1500V AC for 1 min. Between Signal Contacts: 500V AC for 1 min. | |
| Insulation Resistance | 1000MΩ Min. (500V DC) | |
| Mating Durability | 200 times | |
* Includes the temperature rise by current flow
Il Pogo pin è un tipo di meccanismo per connettori elettrici. La superficie conduttrice è placcata in oro, il che conferisce una grande resistenza alla corrosione e ne migliora la forza meccanica e la conducibilità elettrica.
Il connettore magnetico Pogo pin combina i vantaggi della corrente elevata e della lunga durata che possono essere ampiamente utilizzati in applicazioni industriali, mediche e di consumo.
- Collegamento facile e veloce
- Elevato numero di cicli di accoppiamento
- Funzione di distacco
- Prodotti indossabili smart
- Dispositivi per ufficio
Display ePaper per la prenotazione di sale riunioni - Industria medicale come
monitor della pressione sanguigna, monitor della frequenza cardiaca
- Riducono lo spazio necessario per un sensore optoelettronico
- Ottima durata
- Basso consumo di energia
- Custom per applicazioni dedicate
- Efficienza elevata
- Range spettrale: UV 255nm - NIR 1750nm
- Dimensioni Chip: 265 x 265μm – 365x365μm
- Test al 100% ad alta velocità: Forward voltage, radiation power, wavelength peak, FWHM
POWER CHIP
- Efficienza elevata
- Range spettrale: UV 365nm – NIR 1050nm
- Stabilità nel tempo
- Test di Life time
- Dimensioni chip: 650 x 650μm up to 1000 x 1000μm o più
POINT SOURCE
- Soppressione efficiente delle emissioni laterali
- Alta efficienza di accoppiamento con fibre ottiche
- Emissione nel rosso: λ = 635-650 nm
- Emissione infrarosso: λ = 850 nm
- Diametro di emissione definito: Ø 10, 25, 50, 150 μm
- Diversi Packaging disponibili
DISPLAY CHIP
- Design custom di chip monoblocco con diversi layout (digits o simboli)
- Lunghezza d'onda di emissione nel rosso: 660 nm
- Consumo ridotto, ideali per display a batteria, o in strumentazione ottica portatile
- Barriere
- Encoder
- Porte automatiche
- Sicurezza, imaging
- Sensori di fiamma
Medicale e Biotecnologie:
- Oftalmologia e Odontoiatria
- Apparecchiatura per diagnostica di laboratorio
- Pulsossimetro, Misuratore di glicemia
- Strumenti chirurgici
- Sensori spettroscopia NIR per la saturazione dell’ossigeno
- Illuminazione a LED per manipoli e per strumenti
- Kit di test portatili
- Strumenti per dialisi
- Fotometri spettrali
- Analizzatori chimici per sangue, cosmetici, farmaci, e alimenti
Con oltre 50 anni di presenza sul mercato, un punto di riferimento nel mercato dell'elettronica, dai connettori fino allo sviluppo di soluzioni custom tecnologicamente avanzate.
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